Huawei diperkirakan akan segera meluncurkan Mate 70, setelah beberapa bocoran mengenai perangkat ini mulai beredar.
Setelah sebelumnya informasi tentang modul kamera belakang terungkap, kini spesifikasi lengkap dari ponsel flagship Huawei, Mate 70, juga mulai bocor, menurut laporan dari GSM Arenam
Berdasarkan bocoran tersebut, Mate 70 akan mengusung prosesor Kirin 9100, yang merupakan peningkatan dari Kirin 9000S yang digunakan pada Mate 60. Peningkatan ini terjadi karena proses pembuatan chip tersebut kini menggunakan fabrikasi yang lebih kecil, yaitu 6nm, dibandingkan dengan 7nm pada pendahulunya.
Kirin 9100 diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 6nm atau SMIC N+3. Meskipun mengalami peningkatan dibandingkan Kirin 9000S, namun dalam hal fabrikasi, prosesor ini masih tertinggal jauh jika dibandingkan dengan prosesor flagship terbaru yang ada di pasaran saat ini.
Menurut informasi yang dibagikan oleh pengguna Telegram dengan akun @spektykles, prosesor Kirin 9100 ini menggunakan kode nama “HiSilicon Baltimore.” Dalam foto yang diunggah, terlihat jelas konfigurasi inti (core) yang digunakan dalam prosesor tersebut.
Kirin 9100 akan menjadi prosesor pertama dari seri Kirin yang menggunakan core Cortex-X. Konfigurasi core yang dipakai sepenuhnya berasal dari jajaran core ARM Cortex. Berbeda dengan Kirin 9000S yang menggabungkan core Taishan untuk performa menengah dan Cortex-A510 untuk efisiensi daya, Kirin 9100 sepenuhnya mengandalkan core dari seri Cortex.
Kirin 9100 mengusung konfigurasi core dengan rincian sebagai berikut: Cortex-X1 berkecepatan 2,67GHz untuk kinerja puncak, diikuti oleh Cortex-A78 dengan kecepatan 2,32GHz, serta Cortex-A55 yang bekerja pada 2,02GHz untuk efisiensi daya. Untuk unit pemrosesan grafisnya, prosesor ini dilengkapi dengan GPU Maleoon 9107, meskipun nama yang tertera pada chip tersebut adalah “MALI-TBEX.”
Konfigurasi yang diusung Kirin 9100 memang menunjukkan kemajuan, namun masih terbilang tidak sebanding dengan prosesor-prosesor terbaru saat ini. Core yang digunakan, seperti Cortex-X1, A78, dan A55, berasal dari generasi Snapdragon 888 yang dirilis pada Desember 2020. Dengan kata lain, meski ada peningkatan dari Kirin 9000S yang menggunakan fabrikasi 7nm, perbedaan kinerjanya terasa minim, menjadikannya tampak kurang canggih dibandingkan dengan prosesor flagship terbaru yang hadir dengan teknologi lebih mutakhir.
Sanksi ketat yang dijatuhkan oleh Pemerintah Amerika menjadi faktor utama di balik keterbatasan Huawei dalam mengakses teknologi chip terbaru. Akibatnya, perusahaan asal Tiongkok ini terpaksa beradaptasi dengan menggunakan chip yang tidak bergantung pada teknologi Amerika, yang membuat mereka sulit untuk mengembangkan prosesor sekelas kompetitor yang sudah mengadopsi teknologi terbaru.
Kamera belakang Mate 70 Pro dilaporkan tetap mengusung desain formasi lingkaran, mirip dengan Mate 60 Pro. Namun, cincin yang menampung kamera kini terlihat lebih besar. Selain itu, posisi flash LED yang sebelumnya terletak di bagian atas kini dipindahkan ke bagian bawah modul kamera.
Tulisan ‘AI-DC’ yang terletak dekat flash LED kemungkinan besar merujuk pada peningkatan pemrosesan gambar menggunakan kecerdasan buatan (AI). Hal ini menunjukkan bahwa Huawei mengintegrasikan teknologi AI untuk meningkatkan kualitas hasil foto pada Mate 70 Pro.
Kamera ultrawide 12 MP dan kamera periskop 48 MP dengan optical zoom 5x pada Mate 70 tetap dipertahankan dari pendahulunya. Namun, perubahan signifikan terjadi pada kamera depan, yang kini ditingkatkan menjadi 48 MP dan dilengkapi dengan sensor 3D ToF, memungkinkan pengenalan wajah yang lebih canggih dan akurat.
Huawei dilaporkan menunda peluncuran seri Mate 70. Ponsel flagship terbaru mereka tersebut kini diperkirakan akan diperkenalkan pada pertengahan atau akhir kuartal keempat 2024.
