Mediatek baru saja meluncurkan chipset terbaru mereka, Dimensity 8400, yang merupakan system on a chip (SoC) di kelas menengah. Lalu, apa saja keunggulan yang ditawarkan oleh chipset ini?
Dimensity 8400 memiliki kesamaan dengan Dimensity 9300 dan 9400, yakni CPU octa-core-nya hanya mengandalkan satu jenis core, yaitu big core atau core dengan kecepatan tinggi, tanpa menggabungkan core kencang dengan core hemat energi.
Dengan mengusung teknologi dari SoC flagship seperti Dimensity 9300 dan 9400, Dimensity 8400 diprediksi akan menjadi pilihan menarik untuk ponsel kelas menengah. Hal ini tentu saja dapat menjadi ancaman serius bagi Snapdragon 7+ Gen 3 dari Qualcomm.
Dimensity 8400 dibekali dengan delapan core Cortex-A725 yang memiliki clock speed maksimal mencapai 3,25GHz. Namun, Mediatek tidak mengungkapkan kecepatan untuk masing-masing core secara rinci. Mereka hanya mengklaim bahwa performa multi-core Dimensity 8400 ini 41% lebih baik dibandingkan dengan Dimensity 8300.
Selain itu, peningkatan lainnya pada Dimensity 8400 meliputi penggunaan daya yang 44% lebih efisien, L2 cache yang meningkat 100%, L3 cache yang lebih tinggi 50%, serta SLC cache yang naik 25%.
Chipset ini juga mendukung layar dengan resolusi WQHD+ dan refresh rate hingga 144Hz, serta dilengkapi dengan RAM LPDDR5X dan penyimpanan UFS 4.0. Untuk konektivitas, Dimensity 8400 mendukung WiFi 6E dan Bluetooth 5.4.
CPU “all big core” yang digunakan pada Dimensity 8400 dipadukan dengan GPU Mali-G720 MC7, yang diklaim memiliki peak performance 24% lebih tinggi dan konsumsi daya yang 42% lebih efisien.
NPU 880 yang digunakan di Dimensity 8400 mendukung berbagai model AI terkemuka, seperti LLM, SLM, dan LMM. Dengan dukungan ini, pengguna dapat menikmati aplikasi Gen-AI terbaru, termasuk penerjemahan, penulisan ulang, jawaban kontekstual, perekaman AI, dan pembuatan media.
“MediaTek mengubah standar pengalaman ponsel pintar premium dengan Dimensity 8400, mendorong kreativitas melalui aplikasi AI generatif dan agentik serta meningkatkan pengalaman gaming mobile ke tingkat yang lebih tinggi,” ujar Dr. Yenchi Lee, General Manager Wireless Communications Business Unit MediaTek.
“Desain All Big Core kami, yang juga diterapkan pada cip flagship, menunjukkan, baik performa impresif aupun hemat daya dapat berjalan bersamaan tanpa kompromi bagi konsumen,” tambahnya.
