Biasanya, Apple mengandalkan chip dengan teknologi terbaru dari TSMC setiap tahunnya untuk iPhone. Namun, untuk iPhone 17, sepertinya Apple akan tetap menggunakan chip dengan teknologi yang sama seperti yang digunakan untuk iPhone 16.
Pada awalnya, iPhone 17 diperkirakan akan menggunakan chip dengan fabrikasi 2nm dari TSMC, yaitu A19 dan A19 Pro. Namun, rumor terbaru mengungkapkan bahwa Apple justru akan tetap menggunakan node 3nm generasi ketiga (N3P), yang sama seperti yang digunakan pada chip iPhone 16.
Kabarnya, alasan Apple memilih untuk tidak menggunakan chip 2nm pada iPhone 17 adalah karena biaya produksinya yang masih terlalu tinggi. Apple diperkirakan baru akan mengadopsi chip 2nm pada iPhone 18 yang dijadwalkan rilis pada 2026, yakni untuk chip A20 dan A20 Pro.
Menurut laporan dari Phone Arena, biaya pembuatan silicon wafer untuk fabrikasi 2nm dikabarkan mencapai USD 30 ribu untuk setiap wafernya.
Seperti yang kita ketahui, fabrikasi memiliki peran yang sangat penting dalam pembuatan chip. Semakin kecil ukuran fabrikasinya, semakin kecil pula transistor-transistor yang terdapat di dalam chip tersebut. Hal ini memungkinkan lebih banyak transistor untuk dimasukkan, meningkatkan kinerja dan efisiensi chip secara keseluruhan.
Dengan semakin banyaknya jumlah transistor, chip menjadi semakin cepat dan lebih efisien. Selain itu, karena transistor yang lebih kecil memerlukan ruang yang lebih sedikit, chip dapat memiliki lebih banyak fungsi, memungkinkan kinerja yang lebih kompleks dalam ukuran yang lebih kompak.
Jika dibandingkan dengan chip 3nm, chip 2nm dari TSMC diperkirakan dapat meningkatkan kepadatan transistor hingga 15%. Selain itu, chip 2nm ini dapat memberikan peningkatan performa sebesar 15% dengan konsumsi daya yang setara, atau mengurangi konsumsi daya sebesar 24% hingga 35% tanpa mengorbankan performa.
Node 2nm TSMC menggunakan teknologi transistor gate-all-around (GAA), yang melibatkan penempatan kanal di keempat sisi setiap transistor. Dengan menggunakan nanosheet yang dipasang secara vertikal, teknologi ini mengurangi kebocoran daya dan memungkinkan peningkatan daya, yang pada gilirannya meningkatkan performa serta efisiensi daya dari chip tersebut.
